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PCBA是指将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺过程。PCBA的生产过程需要经过一道道的工序才能生产完成，PCBA加工可分SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA测试、成品组装等几大工序。...
元器件布局要根据SMT贴片加工生产设备和工艺特点与要求进行设计。不同的工艺，如回流焊和波峰焊，对元器件的布局是不一样的。双面回流焊时，对A面和B面的布局也有不同的要求；选择性波峰焊与传统的波峰焊，也有不一样的要求。...
SMT品质管理技术是一个系统而复杂的工程，任何一个环节出现问题都会引起焊接缺陷率的增加。有关统计数据显示，SMT贴片加工焊接缺陷因原器件引起的比例为20%~25%，因焊膏引起的比例为20%~25%，因PCB引起的比例为10%~15%，因回流焊引起的比例为35%~40%。由此可见，因电子元器件原因引起的焊接质量问题所占比例相对较高，SMT物料管理技术值得关注。接下来就由小编为大家详细的介绍一下OEM代工代料企业在SMT贴片加工中电子元器件的包装运输及储存要求。...
作为资深SMT贴片加工生产厂家，SMT生产线要达到最优产能，必须考虑生产线平衡和生产线的效率。生产线的平衡可以通过负荷的优化分配来实现。建立优化程序只是获得了静态的平衡，而生产线的效率要求获得动态平衡。...
回流焊设备是SMT生产线的最基本组成，也称再流焊，是英文Re-flow Soldering的直译。回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的焊料，实现SMT贴片加工加工中贴片元器件的引脚或焊端与印制板之间的机械与电气连接。在回流焊之前，用丝印机把适当、适量的焊锡膏漏印到PCB的焊盘上，用贴片机把SMC SMD元器件贴到相应位置上，把贴好元器件的电路板送入回流焊设备中，焊锡膏经理了干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊到印制板上。...
锡膏印刷工艺就是将焊膏压入模板开孔部的工艺，此时焊膏的旋转起着很大作用。通过刮刀移动焊膏时，在焊膏与印刷模板之间有摩擦力发挥作用，该摩擦力与焊膏移动方向相反。焊膏在该摩擦力的作用下会发生旋转，即滚动现象。...
SMT是表面贴装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT是一种将无引脚或短引线表面组装 ...
SMT贴片加工技术极大的促进了电子组装的效率，其工艺过程包括：PCB上印刷焊膏、贴装元器件、回流焊等。SMT工艺的关键设备是贴片机，贴片精度、贴片速度、贴片机的适应范围决定了贴片机的技术能力，贴片机也决定了SMT贴片加工生产线的效率。按照电子产品的组成以及制造工艺流程，电子制造技术主要分为以下四类。...
SMT贴片工艺无铅助焊剂要适应无铅合金的高温、润湿性差等特点，采取提高活化温度（耐高温）和活性的措施，工艺上也要根据焊点合金的熔点及助焊剂的活化温度正确设置温度曲线。如果控制不当会影响可焊性，且会在SMT贴片加工过程中造成过多的焊接缺陷，从而影响可靠性。...
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