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SMT贴片加工的回流焊简述

SMT贴片的加工过程包括多种生产工艺,回流焊是其中的主要焊接工艺,其加工质量还直接影响到电路板的整体焊接质量、使用可靠性、使用寿命等参数。以下为您简要介绍回流焊的工艺:
 
SMT贴片加工的回流焊炉分为几个大区块,分别是预热、吸热、回焊和冷却等,不同的温区有不同的作用。


预热区的作用不容忽视,主要的工作内容就是将贴好元器件的电路板温度从常温升高,常见的升高是150℃左右,预热的温度提升能够有效的挥发焊膏中的部分溶剂及水分,并且为后续的高温焊接做好温度准备。
 
吸热区中恒温部分的温度大多也还是在150±10℃左右,到了斜升式区域时温度一般在150-190℃之间,在这个温度下锡膏处于即将被熔化的状态,并且锡膏中不利于焊接的挥发物也会被进一步的去除,这种状态下活化剂开始起到作用并开始去除焊接表面的氧化物。在SMT贴片加工的回流焊吸热区中PCB受到来自焊炉的热风影响,然后表面上的组件保持均匀的温度,升温稳定的情况下松香开始慢慢从焊膏缝隙开始散发。

回焊区是回流焊炉中温度最高的区域,也是焊接的核心区域,在这个温区中SMT贴片加工的焊接就正式开始了,很多说调整回流焊的温度曲线,其实就是调整这个部分。由于部分元器件尤其是大BGA在回流焊中要求的温度会稍微高一点,所以在回流焊过程中需要工程师对不同的板子按实际情况进行温度曲线的调整,有时候也会出现部分元器件对于高温不那么耐受,需要使用低温焊接来进行适配。

冷却区位于SMT贴片加工的回流焊后段,虽然看起来只起到一个冷区和固化焊点的作用,但是这里也是不容忽视的,合格的冷却速度是保证配件完好和焊点质量的首要条件。

以上就是有关SMT贴片加工的回流焊的简述,希望对大家都能有所帮助,有什么不懂的欢迎评论区留言。 

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