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OEM代工代料行业中电子元器件包装运输和储存相关要求

    各位行业的朋友们,下午好!我是OEM代工代料加工厂的小编Franklee,SMT品质管理技术是一个系统而复杂的工程,任何一个环节出现问题都会引起焊接缺陷率的增加。有关统计数据显示,SMT贴片加工焊接缺陷因原器件引起的比例为20%~25%,因焊膏引起的比例为20%~25%,因PCB引起的比例为10%~15%,因回流焊引起的比例为35%~40%。由此可见,因电子元器件原因引起的焊接质量问题所占比例相对较高,SMT物料管理技术值得关注。接下来就由小编为大家详细的介绍一下OEM代工代料企业在SMT贴片加工中电子元器件的包装运输及储存要求。
OEM代工代料
    无铅焊接高温对SMT组装材料的湿气敏感性等级要求十分严格,由湿气引发的焊后分层和爆裂等,会严重影响电子产品的可靠性,OEM代工代料企业必须按照湿气敏感物料的运输、包装、储存、使用和管理要求进行严格控制。

    湿度敏感物料主要有PWB、FPC、LED、晶体管(二极管、三极管、场效应管)、IC、红外管、蜂鸣器、功放、晶振、FLASH、振荡器和保险丝等,元器件最为敏感,相关的参考标准也较为详细,如JEP113为湿气敏感性元件符号和标识,J-STD-033B为湿气敏感集成电路元件的分级和处置,JEDECA113为可靠性试验前塑封元件的预处理。MSL-1级通常意味着该元器件可在货架上长期保存,而不用担心生产问题;MSL-2级以上的元器件应采用防潮和防静电包装袋真空包装,并且必须在包装内加干燥剂,同时须在包装袋上注明该器件属于潮湿敏感器件和潮湿敏感等级、警告标签和包装袋本身密封日期标签。

    不同湿度敏感等级物料的包装防潮性能要求也是不一样的,干燥剂在20%RH/25℃时可吸收2.85g水汽,对袋内湿气进行干燥,湿度指示卡可粗略指示元器件是否受潮。湿度卡可重复使用,一般有单点位、三点位、四点位和六点位的,三点位和六点位较为普遍,可以很方便地检测出密封包装内的相对湿度,当指示点变成紫色(介于蓝色和粉红色之间)的时候,指示点中的数值就是当前的环境湿度。

    综上所述,MSL-1级为非湿气敏感物料,包装真空与否均可,但须进行密封包装;湿度敏感物料须使用防潮袋(MBB)包装,若没有以上要求,则用纸箱包装。所有物料不允许储存于以下环境中:阳光直射或穿过窗户照射;接近冷湿物体、热源或光源;靠近户外环境导致温湿度经常超限。

    物料库存寿命不算制造和接收所消耗的时间,是指从收料到存库再加上最大的库存时间。若包装上无特殊说明,所有物料放置在敞开的货架上,物料包装在内部包装内,一般最大期限为12个月。半导体物料包装材料应满足MES00025、EAI-583、JESD625及先进先出(FIFO)原则。

    东莞市新一电子有限公司www.si-ltd.com率先采用ISO9001:2015国际质量管理体系和IATF16949:2016汽车电子行业品质体系,主要承接各种高难度大批量SMT贴片加工,COB邦定加工,AI自动插件和DIP后焊加工服务等完整加工链的OEM/ODM企业,广泛服务于智能家居、汽车电子、医疗卫健、军工宇航、3C电子、家用电器等各行各业。
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