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新一电子2021年PCBA生产工艺流程简介

作者:Franklee
    各位行业的朋友们,下午好!全球知名电子制造服务商就在东莞市新一电子有限公司。今天小编要和各位朋友们分享的是PCBA生产各个工艺的相关介绍。
    PCBA是指将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺过程。PCBA的生产过程需要经过一道道的工序才能生产完成,PCBA加工可分SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA测试、成品组装等几大工序。
    SMT贴片加工工序为:锡膏搅拌、锡膏印刷、SPI、贴装、回流焊接、AOI、返修等。锡膏搅拌是指将锡膏从冰箱拿出来解冻之后,使用手工或者机器进行搅拌,以适合印刷及焊接;锡膏印刷是指将锡膏放置在钢网上,通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上;SPI即锡膏厚度检测仪,可以检测出锡膏印刷的情况,起到控制锡膏印刷效果的目的;贴装是指将贴片元器件放置于飞达上,贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装再PCB焊盘上;回流焊接是将贴装好的PCB板过回流焊,经过里面的高温作用,使膏状的锡膏受热变成液体,最后冷却凝固完成焊接;AOI即自动光学检测,通过扫描可对PCB板的焊接效果进行检测,可检测出板子的不良;返修是指将AOI或者人工检测出来的不良进行返修。
SMT贴片加工
    AI/DIP插件加工的工序为:插件、波峰焊接、剪脚、后焊加工、洗板、品质检验。插件是指将插件物料进行引脚的加工,插装在PCB板子上;波峰焊接是将插装好的板子过波峰焊接,此过程会有液体锡喷射到PCB板子上,最后冷却完成焊接;剪脚是将焊接好的板子的引脚过长需要进行剪脚;后焊加工是指使用电烙铁对元器件进行手工焊接;洗板就指进行波峰焊接之后,板子都会比较脏,需使用洗板水和洗板槽进行清洗,或者采用机器进行清洗。品质检验是对PCBA进行检查,不合格的产品需要进行返修,合格的产品才能进入下一道工序。
    PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等,PCBA测试是一项大的测试,根据不同的产品,不同的客户要求,所采用的测试手段是不同的。ICT测试是对元器件焊接情况、线路的通断情况进行检测,而FCT测试则是对PCBA板的输入、输出参数进行检测,查看是否符合要求。
    成品组装是将测试OK的PCBA板子进行外壳的组装,然后进行测试,经过品质部QA检验,确认合格之后出货。所以PCBA生产是一环扣着一环,任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响,在生产时就需要对每一个工序进行严格的控制。
    今天就暂时先和各位朋友们分享到这里了,获取更多信息请锁定新一电子新闻资讯栏目,小编将在这里为您分享行业内的最新资讯,东莞市新一电子有限公司集SMT贴片加工,COB邦定加工,AI自动插件,DIP插件后焊一站式PCBA服务厂家,既可以纯代工又可以OEM代工代料,欢迎有需要的朋友致电咨询,我们将竭诚为您服务。
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