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SMT贴片加工中时影响锡膏品质的相关因素

    各位行业的朋友们,下午好!我是新一电子的小编Franklee,从事SMT贴片加工行业的朋友们都知道在贴片加工时,smt贴片加工生产中用的锡膏的质量非常重要,因为锡膏能够直接影响到整个板子的质量。要想生产出好的产品就必须要做好每一个加工细节,严格遵循生产的规章制度,以工匠精神要求自己,服务好每一位客户。接下来就由新一电子小编为大家简单介绍一下影响SMT贴片中焊膏质量的主要因素。
SMT贴片加工
    第一是黏度,黏度是锡膏性能的一个重要因素,黏度太大,焊膏不易穿过模板的开孔,黏度太小,容易流淌和塌边。
    第二是黏性,焊膏的黏性不够,SMT贴片加工印刷的要求是焊膏在模板上不会滚动,其直接后果是焊膏不能全部填满模板开孔,造成焊膏沉积量不足。焊膏的黏性太大则会使焊膏挂在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盘上。
    第三是颗粒的均匀性与大小,焊膏中焊料颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响其印刷性能。一般焊料颗粒直径约为模板开口尺寸的五分之一,即遵循三球五球定律,对细间距0.5mm的焊盘来说,其模板开口尺寸在0.25mm,其焊料颗粒的最大直径不超过0.05mm,否则易造成印刷时的堵塞。
    第四是金属含量与触变指数,焊膏中金属的含量决定着SMT贴片焊接后焊料的厚度。随着金属所占百分含量的增加,焊料厚度也增加,但在给定黏度下,随金属含量的增加,焊料桥连的倾向也相应增大。SMT贴片加工厂在编制完成好程序之后,必须对焊膏印刷程序进行模拟优化,并验证程序的完成性,SMT工厂在进行首件试生产后,针对涂敷精度和速度进行程序优化。
    今天就先和各位朋友们分享到这里了,获取更多SMT贴片加工行业只是请锁定新一电子新闻资讯栏目,小编将在这里为各位朋友们分享行业内的专业知识,同时如果您也有SMT贴片加工和PCBA加工的需求,欢迎致电我们专业客户服务热线,我们将竭诚为您服务。
   
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