SMT打样需要注意哪些问题？
2026/7/28 15:56:55
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行业问题 SMT打样数量不多，却常常决定后续量产能否顺利推进。打样失败的原因，很多并不在贴片本身，而是资料版本不一致、封装描述模糊、极性标识不清或替代料未确认。把打样当作“小批量量产”来管理，才能让它真正承担验证设计和验证工艺的作用。 技术解析 客户在打样前…
如何提高SMT贴片良率？
2026/7/27 17:27:03
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行业问题 提高SMT良率，不能只在不良出现后加大检验力度。若PCB焊盘、BOM封装、钢网开口或元件可焊性存在风险，后段再多一次目检也只能增加筛选成本。真正有效的良率改善，应从设计资料、来料、设备、工艺参数和质量数据共同入手。 技术解析 首先应进行DFM评审，确认元件…
SMT贴片加工常见缺陷分析
2026/7/24 12:25:32
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行业问题SMT不良往往不是单一原因造成的。一个连锡点，可能与钢网开口、锡膏状态、焊盘间距、印刷压力或回流曲线有关；一个元件偏移，也可能来自吸嘴、供料位置、贴装参数或PCB翘曲。仅靠末端目检处理问题，既慢又难以真正改善，因此必须把缺陷放回工艺链中分析。技术解析…