SMT贴片工艺无铅助焊剂的相关介绍
2022-7-4 16:07:04管理员

    各位行业的朋友们,大家下午好,今天小编要和各位朋友们分享的是SMT贴片工艺无铅助焊剂的相关介绍。


    SMT贴片工艺无铅助焊剂要适应无铅合金的高温、润湿性差等特点,采取提高活化温度(耐高温)和活性的措施,工艺上也要根据焊点合金的熔点及助焊剂的活化温度正确设置温度曲线。如果控制不当会影响可焊性,且会在SMT贴片加工过程中造成过多的焊接缺陷,从而影响可靠性。

    无铅助焊剂与合金表面之间有化学反应,因此不同合金成分要选择不同的助焊剂,由于无铅合金的润湿性差,因此要求助焊剂活性高,无铅合金的润湿性差,需要增加助焊剂的用量,因此要求焊后残留物少,并且无腐蚀性,以满足ICT探针能力和电迁移;由于无铅合金的熔点高,因此要求提高助焊剂的活化温度,以适应无铅焊接的高温。

无铅助焊剂是水基溶剂型助焊剂,焊接时如果水未完成挥发,会引起焊料飞溅、气孔和空洞。因此要求增加预热时间,手工焊接的焊接时间比有铅长一些,印刷性、可焊性的关键在于助焊剂,确定了无铅合金后,关键在于助焊剂。

    无铅助焊剂必须专门配制。免清洗Sn-Pb焊膏已经使用了多年,而且已是成熟的技术。早期,无铅焊膏的做法是简单地将Pb-Sn焊料、免清洗焊剂和无铅合金混合,结果很糟糕。焊膏中助焊剂和焊料合金间的化学反应影响了焊膏的流变特性(对印刷性能至关重要)。因此,无铅焊剂必须专门配制。


    开发新型活性更强、润湿性更好的助焊剂,要与预热温度和焊接温度相匹配,而且要满足环保要求。同样,波峰焊中VOC免清洗焊剂也需要特殊配制。无铅焊膏和波峰焊的水溶性焊剂与某些产品也是需要的。

    

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