行业问题

当产品含连接器、变压器、电解电容或大功率器件时，DIP插件仍是常见工艺；若孔位、脚长和焊接条件控制不足，容易产生连锡、虚焊或焊料不足。

技术解析

DIP加工通过将通孔元件插入PCB孔位，再完成焊接和检验。工程人员需核对元件极性、孔径、公差、插装方向与板面禁布区，并根据器件重量与热容量制定焊接方案。

工艺流程

波峰焊前要控制助焊剂喷涂、预热温度、锡炉温度、链速和浸锡角度；波峰焊后结合目检、AOI或抽样测试确认焊点饱满度和可靠性。对异形件可采用选择焊或人工补焊。

图1｜工艺流程图：工序与实景一一对应

行业应用

电源板、工业控制板、通信接口板和需要较高机械强度的产品，通常会采用SMT与DIP混装工艺。

企业优势

新一电子能够将插件、焊接、检验和功能测试纳入同一工单管理，减少多工厂周转造成的版本和品质风险。

图2｜设备展示图：关键设备与过程控制

工程协同

工程人员应在投产前确认BOM、坐标、版本与特殊工艺要求，并把首件结论同步给采购、制造和品质岗位，避免不同环节依据不一致的信息执行。

品质建议

对高风险封装、细间距焊盘和关键功能，应设置明确的检查项目、可接受标准和复判规则，使异常能够在进入下一站前得到处理。

资料管理

资料变更应有清晰的版本标识和生效范围；当程序、替代料或测试要求调整时，相关工单和检验标准也需要同步更新。

过程改善

量产数据可用于观察重复性问题，例如同一物料批次、同一板位或同一工位的异常趋势，从而把改善行动落实到具体原因。

交付建议

在项目沟通中提前明确样品数量、交货节点、包装方式和验收要求，可减少后段等待与返工，并为生产排程留出合理缓冲。

追溯要求

物料批次、设备程序、检验记录和测试结果建议与产品条码关联，出现质量反馈时可快速确认影响范围和对应的处理措施。

结尾

DIP质量的核心不是单看焊点外观，而是让元件、PCB设计、焊接参数和检验标准相互匹配并形成记录。

图3｜行业案例图：应用场景与制造重点