行业问题

只在回流焊后发现连锡、少锡或虚焊，往往已经增加返修成本。SPI把问题前移到印刷工序，是提升SMT稳定性的有效方法。

技术解析

SPI通常以三维方式获取锡膏面积、体积、高度、桥连和偏移数据，并与工艺阈值进行比较。它不是单纯拦截不良，而是帮助工程人员判断钢网、刮刀、支撑和PCB来料是否存在系统性偏差。

工艺流程

首件阶段先建立合理的检测程序和阈值，量产中观察同一焊盘、同一板边或同一批次的趋势；当异常集中出现时，应暂停并清洁钢网、检查锡膏状态或修正印刷参数。

图1｜工艺流程图：工序与实景一一对应

行业应用

对于QFN、BGA、细间距连接器和双面贴装板，SPI数据能够显著提高过程可视性，并降低后段AOI和返修压力。

企业优势

新一电子将SPI、Yamaha贴装、回流焊和AOI串联管理，通过MES保留关键过程数据，便于客户进行品质复盘。

图2｜设备展示图：关键设备与过程控制

工程协同

工程人员应在投产前确认BOM、坐标、版本与特殊工艺要求，并把首件结论同步给采购、制造和品质岗位，避免不同环节依据不一致的信息执行。

品质建议

对高风险封装、细间距焊盘和关键功能，应设置明确的检查项目、可接受标准和复判规则，使异常能够在进入下一站前得到处理。

资料管理

资料变更应有清晰的版本标识和生效范围；当程序、替代料或测试要求调整时，相关工单和检验标准也需要同步更新。

过程改善

量产数据可用于观察重复性问题，例如同一物料批次、同一板位或同一工位的异常趋势，从而把改善行动落实到具体原因。

交付建议

在项目沟通中提前明确样品数量、交货节点、包装方式和验收要求，可减少后段等待与返工，并为生产排程留出合理缓冲。

追溯要求

物料批次、设备程序、检验记录和测试结果建议与产品条码关联，出现质量反馈时可快速确认影响范围和对应的处理措施。

补充说明

上述关键点应在首件和量产过程中持续确认，使工艺执行、品质判断与客户要求保持一致。

结尾

合理使用SPI的价值，在于通过数据稳定前段工艺，而不是把检测设备当作最后一道筛选工具。

图3｜行业案例图：应用场景与制造重点